投资10亿欧元，奥特斯重庆两江新区新工厂正式落地——芯片封装载板领域再添生力军

全球领先的高端印制电路板及半导体封装载板制造商奥特斯（AT&S）宣布，将投资10亿欧元在中国重庆两江新区新建一座高端芯片封装载板工厂。这是奥特斯迄今为止在华最大单笔投资，也是其全球战略布局中至关重要的一步。新工厂将专注于生产高性能芯片封装载板，瞄准5G、人工智能、物联网及高性能计算等快速增长的市场需求。

据悉，新工厂位于重庆两江新区鱼复工业园区，占地面积约10万平方米。项目计划于2024年动工，2026年投产。建成后，预计月产能将达到数万平方米高端封装载板，主要服务于国内外领先的半导体封装测试企业及芯片设计公司。奥特斯表示，该工厂将采用最先进的生产工艺和自动化设备，打造智能、环保的“灯塔工厂”。

奥特斯是全球少数能够量产高端芯片封装载板的企业之一，其在上海、重庆均已设有生产基地。此次在重庆加码投资，既看中了两江新区在电子信息产业方面的集群优势，也得益于当地政府提供的政策支持和高效服务。重庆两江新区作为中国内陆重要的先进制造业基地，已汇聚了包括芯片设计、晶圆制造、封装测试在内的完整产业链。奥特斯新工厂的入驻，将进一步完善重庆的集成电路产业生态。

芯片封装载板是芯片与电路板之间的关键连接材料，直接影响芯片的性能和可靠性。随着芯片制程不断逼近物理极限，先进封装技术成为提升系统性能的重要途径。奥特斯新工厂的投产，将有效缓解国内高端封装载板供应紧张的局面，降低对进口的依赖，助力中国半导体产业自主可控发展。

在全球半导体产业竞争日趋激烈的背景下，奥特斯此番大手笔投资无疑释放出强烈信号：中国仍是全球半导体企业投资的热土，而重庆正成为芯片产业链上的重要节点。随着新工厂的建成投产，奥特斯将在中国市场实现更深层次的布局，并带动重庆乃至整个西部地区电子信息产业向高端化迈进。